Layer
Single Layer ,2-12 Layer
基板 / PP Laminate / PP

最小板厚(八層板) 40 mil (1.0mm)

最小板厚(六層板) 24 mil (0.6mm)

最小板厚(四層板) 16 mil (0.4mm)

最小板厚(雙面板) 8 mil (0.2mm)

最小內層板厚 6 mil (0.15mm)含銅

最大工作尺寸 20" X 24" (508 X 610 mm)

最小PP厚度 2.0 mil (0.05mm)

銅層Copper

最大內層銅厚 2.0 oz

最小內層銅厚 0.5 oz

最大外層銅厚 3.0 oz

最小外層銅厚 0.5 oz

鑽孔疊構Through hole

產品疊構 :一般硬質電路板,軟板

最小鑽孔孔徑:

板厚0.2~2.0mm  8 mil (0.2mm)

板厚2.1~3.2mm  12 mil (0.3mm)

線路配置Trace/Pad

外層線路之線寬 / 距 4/4 mil

內層線路之線寬 / 距 4/4 mil

最小通孔Pad Ring 孔徑+10 mil (0.254 mm)

Pad 與銅箔隔環間距 5 mil

防焊及表面處理Solder mask and surface treatment

最小防焊印刷寬度5 mil (0.127 mm)

防焊對位誤差控制± 3 mil

表面處理方式 OSP, ENIG, HASL,GOLD


 

聯絡人: 張世昌先生
聯絡電話: 02-8688-1708
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