最小板厚(八層板) 40 mil (1.0mm)

最小板厚(六層板) 24 mil (0.6mm)

最小板厚(四層板) 16 mil (0.4mm)

最小板厚(雙面板) 8 mil (0.2mm)

最小內層板厚 6 mil (0.15mm)含銅

最大工作尺寸 20" X 24" (508 X 610 mm)

最小PP厚度 2.0 mil (0.05mm)

最大內層銅厚 2.0 oz

最小內層銅厚 0.5 oz

最大外層銅厚 3.0 oz

最小外層銅厚 0.5 oz

產品疊構 :一般硬質電路板，軟板

最小鑽孔孔徑:

板厚0.2~2.0mm  8 mil (0.2mm)

板厚2.1~3.2mm  12 mil (0.3mm)

外層線路之線寬 / 距 4/4 mil

內層線路之線寬 / 距 4/4 mil

最小通孔Pad Ring 孔徑+10 mil (0.254 mm)

Pad 與銅箔隔環間距 5 mil

最小防焊印刷寬度5 mil (0.127 mm)

防焊對位誤差控制± 3 mil

表面處理方式 OSP, ENIG, HASL,GOLD